Review Amd 3800+ E3 Venice

DemonHunter · 03/05/2005, 19:35

AMD saco el nuevo procesador AMD Athlon 3800+ E3 Venice este core trae
nuevas ventajas como la implementacion de las instrucciones SSE3 que
soporta una frecuencia mas alta del core.
Implementa tambien el Dual Stress Liner (DSL).
La mejora del controlador de memoria nos va a dejar poner 4 modules de
ram a 1t si son de un faz (chips de un solo lado) y a 2t si son
doblefaz (chips de los dos lados)...se entendio?...
Les dejo aca un Venice OCado no mucho pero es groxo
Dual Stress Liner es la forma en la que AMD llama a su tecnología de silicio "tensado" Intel introdujo una modificación en sus plantas de fabricación al adaptarlas a la tecnología de 90nm. Como no conseguían velocidades decentes con sus procesadores, tuvieron que buscar técnicas no convencionales en la fabricación de procesadores para mejorar el rendimiento. El silicio tensado consiste en colocar durante la fabricación de la oblea de silicio una capa de una aleación de germanio que propicia una cristalización del silicio anormal, al separar los átomos entre sí en mayor medida de la distancia "natural" de cristalización. Una vez cristalizado el silicio, la capa de germanio se elimina y tienes el procesador "limpio". La implementación de Intel tiene varios problemas:
a) Conlleva un coste de fabricación mayor debido al mayor número de pasos y a que la cristalización de esta manera dura varios días más de lo normal.
b) Solo es aplicable a las zonas de silicio tipo n, las dopadas con elementos de valencia 5, que es la que se beneficia de expandir las distancias entre átomos.
c) Al facilitar el tránsito de los electrones, las corrientes aumentan, por lo que aumenta la potencia disipada y las corrientes de fuga.

AMD ha estado desarrollando su tecnología junto a IBM durante los últimos meses para mejorar el rendimiento de sus procesadores de 90nm. Sabemos que no son estufas como los de Intel, pero les costaba subir de velocidad.
La solución es juntar la tecnología SOI (silicon on insulator, silicio sobre aislante que consiste en introducir una capa de aislante, normalmente óxido de silicio, en el interior de la base del transistor para mejorar las características del transistor) que reduce el consumo, junto al silicio tensado. En caso es que la tecnología implementada por AMD tiene varias ventajas sobre la de Intel, como son:
a) Al unirla a una tecnología de reducción de consumo como es SOI, la potencia disipada no se te dispara.
b) Es válida tanto para dopados n como para dopados p (las zonas con dopado "positivo", realizada con elementos de valencia 3) realizando un estiramiento en la zona n y comprimiendo la zona p.
c) No conlleva gastos adicionales ni aumento de tiempo en el proceso de fabricación de los chips.