Intel Developer Forum

[Tenshi]

La gente de ToxicoPC nos presenta en el artículo "Intel Developer Forum: Resúmen Día 0" un lindo resumen de varias cosas acontecidas en el primer día del IDF.

En la víspera del Intel Developer Forum, a realizarse del 18 al 20 de septiembre, Intel presentó informes centrados en investigación, soluciones de software e Intel Capital. A continuación encontrará resúmenes de cada presentación y las nuevas noticias importantes que se dieron a conocer durante el día:


Adelantos recientes en fotónica del silicio

Dr. Mario Pannicia, Intel Fellow, Director del laboratorio de tecnología fotónica

Pannicia presentó la visión de Intel sobre la fotónica del silicio y dio a conocer un adelanto reciente de Intel: un modulador láser de silicio que puede codificar datos a una velocidad de 40 Gbps; también describió nuevos adelantos en fotodetectores de silicio para receptores ópticos veloces y ultra sensibles.

- El adelanto más reciente en fotónica del silicio: Pannicia presentó el adelanto más reciente de Intel: un fotodetector de silicio y germanio que puede detectar señales de luz láser a velocidades de más de 40,000 millones de bits por segundo.


Ayudando a los desarrolladores de software a programar aplicaciones para sistemas multi-core

James Reinders, Director de ventas y mercadotecnia y evangelista técnico de productos para desarrollo de software

James Reinders habló acerca de la situación de la programación paralela y lo que Intel está haciendo para ayudar a los desarrolladores de software a prepararse para este nuevo mundo en el campo del desarrollo de software. Reinders analizó los retos de la actualidad, productos de Intel para ayudar a los desarrolladores de software e hizo una actualización de los bloques de construcción de subprocesos de Intel (Intel Threading Building Blocks).

- Whatif.intel.com: Reinders anunció el lanzamiento de whatif.intel.com, vehículo para que los desarrolladores de software experimenten y participen en el futuro del software. Este portal ofrece la oportunidad de analizar y proporcionar retroalimentación sobre tecnología de software de Intel que está por venir; también ofrece interacción con investigadores, diseñadores de productos y profesionales de software de Intel, y acceso fácil y libre al compilador Intel STM, depurador de modo mixto, y nueva herramienta para la optimización del desempeño (estos tres puntos se anunciaron y presentaron con el lanzamiento del portal Whatif.intel.com).

- Disponibilidad de un prototipo de compilador C/C++ implementando memoria transaccional de software: Reinders dio a conocer la disponibilidad inmediata de una versión prototipo del popular compilador de Intel, que implementa memoria transaccional (Transactional Memory, TM) como extensión para los lenguajes de programación C y C++. La disponibilidad de este prototipo de compilador permite a los programadores que utilizan los lenguajes C/C++ de una técnica promisoria para facilitar la programación de aplicaciones para sistemas multi-core, una enfoque sin precedentes.

- Actualización sobre módulos de construcción de subprocesos de Intel (Intel Threading Building Blocks): Reinders compartió el punto de vista de Autodesk, quien afirma que su versión más reciente del galardonado producto Autodesk Maya utilizó Intel Threading Building Blocks para lograr incrementos de 7 veces en una computadora con dos procesadores quad-core. Esta versión de Maya se comenzó a vender en agosto pasado. James informó también que los desarrolladores participantes han ayudado a que haya puertos adicionales disponibles para TBB, además de un número considerable de usuarios que ha atraído el proyecto.

- Actualización acerca de Intel Software College y programas de educación superior: Reinders dijo que este mes se sumarán otros dos cursos para profesionales a través de centros de capacitación. Asimismo, anunció la disposición para poner material a disposición de profesores para llegar a 7,000 estudiantes de 40 universidades en el 2006, y este año superará los 25,000 estudiantes de más de 300 universidades (280 este mes, con un estimado de 400 para el final del año).


Investigación de software de escala tera: programación para decenas y cientos de núcleos

Jerry Bautista, Director compartido de Investigación de Computadoras de Escala Tera de Intel

Bautista explicó la forma en que los investigadores de Intel están trabajando para convertir y extender la experiencia de las súper computadoras en plataformas básicas del futuro mejorando arquitecturas, extensiones del lenguaje y pilas de software, además del desarrollo de nuevas herramientas y técnicas. Bautista describió con detalle tres proyectos de investigación que prometen ayudan a facilitar la programación de aplicaciones de datos paralelas, núcleos aceleradores integrados y administración de memoria compartida.


Inversión para lograr un impacto global

Arvind Sodhani, Presidente de Intel Capital

Sodhani presentó la estrategia de inversión global de Intel Capital, incluyendo las áreas enfocadas en tecnología y en geografías particulares, al tiempo de proporcionar información detallada sobre tendencias de inversión a nivel internacional. Analizó datos de inversiones recientes de Intel Capital y ejemplos de actividades de construcción de compañías. Lisa Lambert, directora administrativa del Grupo de Software y Soluciones, analizó la estrategia y las inversiones recientes de Intel Capital en el espacio del software, incluyendo innovadoras compañías con carteras de productos para Web 2.0.

- Noticias: Intel Capital y MCI invirtieron recientemente en el operador WiMAX Nexcom de Bulgaria, operador de telecomunicaciones alternativas que está construyendo actualmente una red WiMAX a nivel nacional.

- Noticias: Intel Capital invirtió recientemente en Nascentric, compañía de automatización del diseño electrónico (Electronic Design Automation, EDA) enfocada en proporcionar innovadoras herramientas de simulación y análisis Fast-SPICE.


Incremento de la eficiencia en el consumo de energía del silicio a la plataforma y más allá

Raj Hazra, Director del Laboratorio de Tecnología de Sistemas

Hazra hizo un repaso de loa aspectos relacionados con la entrega y la administración de energía en diferentes plataformas computacionales. Él exploró lo que están haciendo investigadores de Intel para mejorar la entrega y la administración de energía en plataformas Intel y más allá, así como también el rol de Intel en el impulso de iniciativas de la industria para mejorar la eficiencia en el consumo de energía.

Por su parte, la gente de chilehardware analizan la presentación de la arquitectura Nehalem, en el artículo "IDF: Nehalem a fondo"

Hoy vemos el futuro de Intel, y no hablamos de Penryn, la pronta a ser lanzada miniaturización de Conroe. Hablamos de Nehalem, la arquitectura que sigue y que trae más de una novedad bajo la capota.

Nehalem es el nombre código de la próxima micro-arquitectura de Intel. Esta será lanzada durante el segundo semestre del próximo año, sin embargo su importancia radica más allá de su esencia de “nueva arquitectura”. Si hacemos memoria, el Pentium 4, estaba basado en Netburst, una IA – Intel Arquitecture – con la cual la firma azul perdió el podio de rendimiento ante su rival AMD y su Athlon XP. Luego con el lanzamiento de Conroe, Kentsfield y sus pares para portátiles y servidores – lo que conocemos como la micro-arquitectura Core – Intel recupero el liderazgo en rendimiento perdido. Sin embargo, una nueva arquitectura, no es un universo de resultados muy amplio para vaticinar el futuro de una compañía. Nehalem, de ser exitoso, podría demostrar que Core no solo fue un hecho aleatorio, o que su éxito se deba exclusivamente a que AMD no se encuentra en un buen momento financiero, sino que podría marcar que este “nuevo Intel” no es solo un tick-tock publicitario, sino un cambio en la organización y desarrollo tecnológico real por parte del fabricante de procesadores x86 más grande del planeta.



Nehalem incorpora una serie de novedades que marcan un cambio brusco en la forma como Intel ha concebido sus procesadores. Para comenzar, bota por la borda el ya añejo FSB, y en cambio ocupa un sistema de comunicación punto a punto a la usanza de HyperTransport. Por otro lado – y siguiendo con las semejanzas con K8 y K10 – este futuro procesador ya no necesita de un northbridge o controlador de memoria externo, ya que lo integra en el mismo paquete y posiblemente en el mismo silicio o die.

Esto ya es algo que sabíamos, pero hoy ahondaremos en ello, con lo aprendido durante las lecciones que los Senior Fellows de la compañía nos entregaron en IDF, Intel Developers Forum.



Como les comentábamos, Nehalem no es un procesador en especifico, sino una familia completa con modelos para computadores portátiles, ultra portátiles, servidores y escritorio. Todos ellos estarán manufacturados en 45nm High K – Metal Gate, y poseerán ocho, cuatro y dos núcleos dependiendo de las necesidades del nicho que cubran. Sin embargo no se trata de un enfoque de dos núcleos sobre un mismo sustrato, como el utilizado en Kentsfield y en unas semanas más en Yorkfield, sino en productos monolíticos, lo que quiere decir que cada uno de ellos tendrá su número de núcleos en forma nativa. Así mismo cada uno de ellos es capaz de procesar dos hilos por ciclo de reloj, completando 16 hilos en el caso de los productos octa-core.

En algunos modelos, también veremos gráficos integrados a bordo del procesador. La razón detrás de esto nos la explico Pat Gelsinger, uno de los mandamases de Intel, y se debe a que al mover el controlador de memoria, lo más lógico es mover con ello el procesador grafico, ya que el primero no solo actúa como controlador para el procesador central sino también para la aceleración de gráficos, y por consiguiente no tenemos un impacto en rendimiento como lo tendríamos al alejarlo del controlador.

En cuanto a su comunicación entre zócalos para el caso de las plataformas multi-procesador y con el I/O, como les informamos inicialmente, este se trataría de un sistema punto a punto, el cual hasta hace algunos días conocíamos de forma extra-oficial como Common System Interface. Hoy este se llama Intel Quickpath Interconnect, y actúa de tal forma que todos los procesadores – nuevamente en el caso de sistemas multi-procesador – puedan no solo comunicarse con su procesador vecino más cercano sino también de forma “free for all” o todos con todos.



Como ya les informamos, Nehalem ya se encuentra inicialmente operativo, y es capaz de al menos hacer andar Windows XP y su reproductor de medios, sin embargo aun queda saber su rendimiento, para lo cual ya estamos rezando a los Dioses pertinentes.

[Tenshi]

A pesar de que en Gx nadie le da pelota a un evento de semejante envergadura... posteo otro resumen del IDF.

Nuevamente les robo un artículo a la gente de Toxico-PC "Intel Developed Forum: Resúmen día 2" (nop, no hubo "Resúmen día 1")

Intel lleva a cabo su Intel Developer Forum del 18 al 20 de septiembre en San Francisco. Los siguientes son resúmenes de los discursos de cada ejecutivo y las noticias principales que se dieron a conocer durante el segundo día del evento. David (Dadi) Perlmutter “Derribando las barreras de la movilidad”. Vicepresidente senior y gerente general del Grupo de la Movilidad de Intel. Describiendo las tendencias más recientes en computación móvil, Dadi Perlmutter destacó plataformas para las próximas notebooks de Intel, que se sustentan en características de movilidad tales como desempeño, duración de la batería, formato y comunicación inalámbrica, además de la forma en que estos atributos se apliquen sobre nuevos dispositivos y modelos de uso. También analizó el futuro de la conectividad de red inalámbrica, incluyendo WiMAX móvil.

- Santa Rosa Refresh – En enero del 2008, Intel presentará “Santa Rosa Refresh”, actualización a la tecnología de procesamiento Intel® Centrino® que incluye el procesador móvil Hi-k de 45 nm de siguiente generación (con nombre en código Penryn) y capacidades gráficas mejoradas. Con el procesador móvil Penryn, las notebooks basadas en Santa Rosa Refresh obtendrán características de mayor desempeño y duración prolongada de la batería. La mejora a los gráficos en Santa Rosa Refresh se centra en liberar tecnologías de gráficos avanzadas para una mejor experiencia visual, en especial con aplicaciones basadas en DirectX 10. Las PCs notebook Santa Rosa Refresh contienen también la familia de chipsets Mobile Intel® 965 Express, conexión de red Intel Next-Gen Wireless-N, Intel® 82566MM y 82566MC Gigabit Network Connection y memoria Intel® Turbo opcional.

- Roadmap futuro de productos móviles para notebooks – Perlmutter mostró la tecnología de procesamiento Montevina de siguiente generación que Intel ha programado para presentar a mitad del 2008. Montevina incluye el nuevo procesador móvil Intel Penryn High-k de 45 nm y el chipset de siguiente generación con soporte para memoria DDR3. Ésta será la primera tecnología de procesamiento Centrino de Intel para notebooks que ofrecerá la opción de tecnologías inalámbricas Wi-Fi y WiMAX integradas para un mejor acceso de banda ancha inalámbrico. También ofrecerá soporte integrado para HD-DVD/Blu-ray para consumidores y características de facilidad de manejo y seguridad de datos para la empresa. Con componentes aproximadamente 40% menores, Montevina será ideal para el amplio espectro de diseños de PCs notebook, desde subnotebooks hasta las de tamaño completo.

- Wi-Fi – 802.11n/Cisco – Anunciado el 4 de septiembre pasado, Cisco e Intel trabajan juntos en pruebas de interoperabilidad del estándar 802.11n draft 2.0, lo que asegurará un desempeño confiable y compatibilidad entre PCs notebook con procesador Centrino y redes inalámbricas Cisco.

- WiMAX para notebooks en el 2008 – Perlmutter destacó la calidad de la red WiMAX y también el ecosistema significativo que trabaja y le da soporte a este estándar inalámbrico, incluidas pruebas de compatibilidad e interoperabilidad. Mostró varias implementaciones móviles, todas ellas ilustrando los beneficios de la “verdadera conectividad móvil” utilizando Echo Peak de Intel, el primer módulo Wi-Fi/WiMAX integrado de la industria que se ofrecerá como opción para notebooks con la tecnología de procesamiento Centrino de siguiente generación (Montevina) en el 2008.

- Echo Peak incorpora una avanzada tecnología de antena MIMO para elevar las velocidades de transferencia de datos (mejorando con ello la experiencia de banda ancha de los usuarios en el hogar, en la oficina y mientras van de un lugar a otro). La integración de Wi-Fi y WiMAX en la plataforma no sólo libera espacio valioso en las laptops para otros usos, sino que también produce una solución muy económica, permitiendo con ello alcanzar más altas velocidades de conexión de dispositivos y una mejor economía.

- Varios OEMs, entre ellos Acer, Asus, Lenovo, Panasonic y Toshiba, ya han expresado su intención de integrar la funcionalidad WiMAX en PCs notebook basadas en la tecnología Centrino de siguiente generación en el 2008.

- Entretenimiento poderoso – Como se pudo apreciar en la presentación de Perlmutter, la tecnología de procesamiento Intel Centrino ofrece una opción de entretenimiento poderoso y de alta definición. Mostró las capacidades multimedia de plataformas actuales basadas en Centrino mostrando transmisión de contenido por streaming en alta definición por vía inalámbrica. También dio un vistazo al poder de entretenimiento de los próximos sistemas Intel Centrino basados en Penryn con producción y codificación de video.



Anand Chandrasekher, “Liberando la experiencia en Internet”

Vicepresidente senior y gerente general del Grupo de Ultra Movilidad de Intel Corporation

Anand Chandrasekher analizó la necesidad cada vez mayor de los usuarios móviles de comunicarse, divertirse, mantenerse informados y ser productivos mientras viajan. Chandrasekher describió la estrategia de Intel para liberar el Internet completo para usuarios móviles utilizando plataformas IA de bajo consumo de energía, que reducen drásticamente el uso de energía de la CPU y del chipset. También mostró el buen momento que se vive en el ecosistema con diversos anuncios y demostraciones a lo largo de su presentación.

- La plataforma Intel “Menlow” hará posible tener Internet completo en el bolsillo durante el 2008 – Chandrasekher analizó la plataforma Intel Menlow de próxima aparición, programada para la primera mitad del 2008, la cual está compuesta de un procesador diseñado desde cero, con nombre en código Silverthorne, basado en una nueva microarquitectura de bajo consumo de energía Hi-k de 45 nm y un nuevo chipset, con nombre en código Poulsbo, basado en un diseño desde cero de un solo chip. Él destacó que una plataforma Menlow ofrecerá gran desempeño con bajo consumo de energía y que podría caber en una motherboard de 74 mm x 143 mm, haciendo posible con ello una experiencia de Internet completo y al mismo tiempo creando formatos lo suficientemente pequeños para caber en su bolsillo. Chandrasekher mostró la forma en que Silverthorne utiliza 10 veces menos energía comparado con los procesadores de bajo consumo de energía de la actualidad (basado en estimados pre silicio). Asimismo, analizó opciones de comunicación estandarizadas como Wi-Fi, 3G y WiMAX para MIDs y UMPCs, permitiendo así experiencias conectadas.

- La plataforma Intel “Moorestown” apunta a la reducción de 10 veces en la energía ociosa en la plataforma– Chandrasekher dio un vistazo a la plataforma futura Intel Moorestown que consta de un sistema en un chip (SOC) y un concentrador de comunicación. El SOC integra la CPU, gráficos, video y controladora de memoria en un chip e integra al complejo los beneficios del proceso de 45 nm. El concentrador de comunicación ofrece capacidades de I/O para almacenaje, características e integración inalámbrica, y la arquitectura permite una operación con consumo de energía ultra bajo. Chandrasekher anunció que la energía ociosa de una plataforma MID basada en Moorestown será 10 veces menor que la de una plataforma basada en Menlow.

- Mobile Internet Device Innovation Alliance muestra progreso– Intel había anunciado la formación de la alianza para la innovación en MIDs en el IDF Beijing en abril pasado con los fabricantes de sistemas líderes de la industria Asus*, BenQ*, Compal*, Elektrobit*, HTC*, Inventec* y Quanta*. Chandrasekher anunció que estas compañías habían logrado un progreso significativo en los últimos seis meses en plataformas Menlow de Intel y que están en camino de lanzar plataformas al mercado en la primera mitad del 2008. mostró prototipos funcionales de Asus, BenQ, Compal, Elektrobit, Inventec y Quanta durante su presentación como evidencia de este progreso.

- Intel anuncia colaboradores estratégicos en las categorías MID y UMPC – Como señal del buen momento por el que pasa la industria, Chandrasekher anunció que más de 15 líderes de la industria que han adoptado la visión “Internet completo en su bolsillo” de Intel, están invirtiendo en las categorías UMPC y MID, y se espera que lancen productos al mercado en algún momento. Estas compañías incluyen a fabricantes como Aigo*, Clarion*, Fujitsu*, Harman-Becker*, Hitachi*, Lenovo*, LG Electronics*, NEC*, Panasonic*, Samsung* y Toshiba*, y a proveedores de servicios como Clearwire*, KDDI*, Korea Telecom*, NTT DoCoMo* y Sprint.

- Shuttleworth demuestra la versión pre alfa de Ubuntu* Mobile en MID basado en Menlow – Chandrasekher dio la bienvenida en el escenario a Mark Shuttleworth, fundador y director general de Canonical*, y analizó la incursión de la compañía en el segmento de los MIDs. Shuttleworth describió la flexibilidad del sistema operativo Ubuntu y los pasos que sigue Canonical para ofrecer un sistema operativo confiable, compacto y de muy alta capacidad de respuesta para la categoría. También analizó la forma en que la compañía planea ofrecer una interfase de usuario, aplicaciones y contenido únicos para entregar una experiencia diferenciada a sus clientes, además de que demostró una versión pre alfa de Ubuntu Mobile en una plataforma MID basada en Intel Menlow.

- La primera demostración en el mundo de la aplicación Adobe* AIR* en una plataforma basada en Intel Menlow –Chandrasekher dio la bienvenida al escenario a Al Ramadan, vicepresidente senior de la Unidad de Negocios de Soluciones Móviles y Dispositivos de Adobe. Ramadan describió Adobe* AIR*, aplicación que se ejecuta a través del sistema operativo en tiempo de ejecución que extenderá el alcance de aplicaciones enriquecidas para Internet, y analizó la forma en que la combinación de MIDs y aplicaciones Adobe AIR ofrecerá nuevas experiencias atractivas al usuario. Ramadan demostró también Adobe Media Player (AMP), aplicación de Adobe AIR, y mostró AMP que entrega entretenimiento basado en contenido de primera calidad a nuevos dispositivos MID. Además, Ramadan enfatizó que Adobe AIR será compatible con plataformas Menlow basadas en Windows y Linux en el futuro.

Otra noticia que surge del IDF, es un octo-core, también comentada en Toxico-PC

En el marco del IDF de Intel llevandosé a cabo en San Francisco se presentó el Nehalem, un procesador Octuple-Core (así se le deberá llamar?) ya que consta de 8 núcleos nativos en una misma oblea de silicio. Este procesador no será compatible con los actuales chipsets y por ende con actuales mothers ya que difiere tecnicamente en cuanto a voltajes y buses de los actuales procesadores existentes. Nada se sabe sobre su rendimiento ya que los resultados que podríamos recibir serían relativos debido a que no hay practicamente soft optimizado para eso. Junto a este se esta desarrollando la próxima generación de chipsets que reemplazará a la reciente serie 3 donde su estrella a punto de debutar es el X38 y en corto plazo el X48, el nombre interno de este futuro chipset es Catanga y tendrá uso oficial de bus de 1600mhz y extra oficial de 1866mhz para futuros procesadores soportando el proceso de 45nm y teoricamente sería el primer chipset que soporte los procesadores que se fabricarán a 35nm en 2009.

Acá se puede prestar a confusión el empleo del término "8 núcleos nativos", que no es lo mismo que decir "el primer micro octo-core"... ya que la arquitectura Gainstown será la primera en presentar 8 núcleos por parte de Intel, pero se dice que no en forma nativa porque serán 2 quad-core juntos. Como ocurre por ejemplo con los Yorkfield (quad-core), que son 2 Wolfdale (dual-core) juntos.

[Yandros]

Acá se puede prestar a confusión el empleo del término "8 núcleos nativos", que no es lo mismo que decir "el primer micro octo-core"... ya que la arquitectura Gainstown será la primera en presentar 8 núcleos por parte de Intel, pero se dice que no en forma nativa porque serán 2 quad-core juntos. Como ocurre por ejemplo con los Yorkfield (quad-core), que son 2 Wolfdale (dual-core) juntos.

lei 8 nucleos nativos y pense exactamente en 8 cores, pero decis que no es eso. Si no es eso, entonces que es? porque no tengo idea, y tampoco lo decis

PD: super gracioso el nombre de los nuevos chipsets: Catanga xD

[XavierK]

Son 8 cores pero en realidad son 2 quad pegados. Como ahora los Quad son 2 Dual core pegados.