Recopilación de noticias sobre la Cebit 2009... tal vez en un futuro terminaremos hablando de algunos de estos productos en un thread para ellos solos... pero de momento meto todo junto así no llenamos el foro de threads sobre la cebit. Acá algunas de las noticias publicadas en Noticias3D sobre la cebit hasta el momento:



Cebit: MSI y Biostar muestran placas P55

Entre las pocas novedades mostradas durante nuestro primer día en Cebit 2009 se encuentran dos placas basadas en el chipset Intel P55 que como novedad proporciona soporte para los próximos procesadores Intel Core i5.

El zócalo del procesador es de nuevo LGA 1160 y el soporte de memoria es en ambos casos una configuración en doble canal de 4 bancos de memoria.





Tal y como vemos al lado de la placa de Biostar, la disponibilidad de las mismas será para el tercer trimestre de este año.

Cebit: Wind U115 Hybrid y Atom con 13,5''

En el mercado podemos encontrar en estos momentos una amplia variedad de modelos de netbooks, siendo una buena parte iguales en características. Pero hay un dato que varia ampliamente de unos modelos a otros y es su autonomía con la batería de serie.



MSI nos presenta una versión de su conocido wind con procesador Atom Z530 con varios detalles interesantes: en primer lugar su autonomía de 12 horas, seguidamente la incorporación del chipset Poulsbo US15W y finalmente su sistema de almacenamiento híbrido que incorpora un disco SSD para el sistema operativo y un disco tradicional para almacenamiento de datos.

Otro de los portátiles interesantes que hemos encontrado en MSI es un modelo basado también en el Intel Atom pero con pantalla de 13,5” y un formato/tamaño similar al Macbook Air.




CeBIT: ASUS P6T7 WS Supercomputer, placa con 7 PCIe

ASUS ha creado una placa base que puede ser sin duda la más rápida en cuanto a computación GPGPU, dado que integra un total de no una, ni dos, ni siquiera 3, un total de 7 ranuras PCI Express, que harán las delicias de más de uno.



La ASUS P6T7 WS Supercomputer está anunciada como placa que soporta modos híbridos multiGPU pudiendo disponer de un sistema 3-way SLI y CrossFire X de forma simultánea. Dicha configuración es posible gracias al chipset X58 junto con 2 chips NF200 de NVIDIA.

Aún no se conoce más detalles, además de soporte máximo de 24 GB DDR3 y demás que podéis ver en las imágenes.


CeBIT: Asus Eee PC 1008HA

Asus ha presentado en el CeBIT un nuevo ultraportátil a añadir a la gama Eee PC, el Eee PC 1008HA. Desde allí nos hemos enterado de algunas prestaciones y hemos podido ver en las imágenes que nos han llegado un bonito diseño nacarado que supera al del resto de la gama.



Por el momento se sabe que contará con una pantalla de 10", conectividad WiFi, Bluetooth, 3G y WiMAX, software Eee Sharing y Eee Arena, 1kilo de peso y suponemos, entre otras cosas, que un procesador Intel Atom n280, aunque por el momento no hay muchos más datos acerca de sus especificaciones.



Habrá que conformarse con algunas imágenes y un vídeo donde podemos ver desde todos sus ángulos a esta pequeña maravilla.

[YOUTUBE]OiKohfeEHEk[/YOUTUBE]

CeBIT: A-DATA: 512 GB de SSD muy rápido

En el stand de A-DATA del CeBIT se puede ver un SSD que no deja indiferente a nadie, ya sea por sus prestaciones o por el precio que, si bien todavía no se sabe, se espera estratosférico.

Esta unidad de 512 GB de capacidad con interfaz SATA II y formato de 2,5", promete velocidades de 230 MB/s en lectura y 160 MB/s en escritura.

Si juntamos la capacidad con la velocidad tenemos algo muy bueno, pero a su vez todavía muy caro... aunque lo que está claro es que el almacenamiento sólido evoluciona a marchas forzadas para comerle terreno a los discos duros tradicionales.


Corsair se lanza a por el mercado de carcasas para ordenador

Era un rumor a gritos que Corsair estaba planeando lanzarse al mercado de carcasas para ordenador, y que enseñarían una en el CeBIT. Pues bien, el rumor se ha cumplido y por fin hemos podido ver el primer modelo de esta compañía.

El modelo presentado por Corsair tiene el espacio para la fuente de alimentación situado justo al final de la carcasa, abajo del todo (no en la parte superior, que viene siendo lo habitual), en un compartimento que separa a ésta de la placa base y con espacio para dos discos duros.



Otro aspecto destacable son los tres puertos para ventiladores de 120mm situados a lo largo del panel superior de la caja, estando el panel superior también micro perforado para una mejor ventilación, asi como la posibilidad que ofrece de utilizar refrigeración líquida y el amplio espacio que queda entre la placa base y el panel exterior, que puede ser utilizado para ``esconder´´ cables y que no estorben.



Además de esto, incluye cuatro bandejas SATA adicionales, ofreciendo con las dos posteriores la posibilidad de conectar hasta seis unidades de almacenamiento y un peso ligero. El precio y la fecha en que estará disponible aún es un misterio.