Investigadores de la Universidad de California y de la empresa Intel han desarrollado un nuevo tipo de microprocesador de Silicio que incorpora la tecnología láser. Esto permitirá lograr mayores velocidades en transmisiones de datos y no se necesitaran más cables para lograr las conexiones de chips.

Los chips actuales logran conexiones de datos digitales dentro de las computadoras de hasta o diez GB por segundo entre distancias que no exceden los 45 centímetros. Por lo que a partir de ahora, gracias a esta tecnología de microprocesadores con láser se podrán conseguir trasmisiones que irán de los veinte a cuarenta GB por segundo y a una distancia de varios metros.

Este logro se ha podido conseguir gracias a la unión de una capa de fosfuro de indio, material emisor de luz, a una capa de silicio con hendiduras especiales que actúan como canales, lo que da como resultado un embrión capaz de incorporar cientos de miles de pequeños rayos láser dentro de un chip con la capacidad de apagarse o encenderse miles de millones de veces por segundo, explicaron los investigadores.

Por otra parte, los investigadores dijeron que este desarrollo ha servido de demostración de cómo es posible producir chips fotónicos utilizando la misma maquinaria actualmente disponible para fabricar microprocesadores a partir de Silicio.

Intel dijo que planea comercializar los nuevos chips en uno plazo no superior a cinco años, con lo que se lograrían avances revolucionarios en cuanto a diseño y capacidades de computadoras. Además, no se necesitara más que los chips de memoria estén instalados junto con los microprocesadores, reduciendo la velocidad en el procesamiento de datos.

Fuente: Datafull