IBM desarrollo una nueva tecnología que integra dispositivos ópticos y eléctricos en la misma pieza de silicio, logrando de esta forma transferir datos utilizando pulsos de luz.

La tecnología CMOS Integrated Silicon Nanophotonics multiplica por diez la densidad respecto a las técnicas de fabricación actuales, lo que produce chips más rápidos, pequeños además de más eficientes energéticamente.




Con la nueva tecnología, un único canal receptor-transmisor con todos los circuitos ópticos y eléctricos ocupa sólo 0.5mm2. De forma que integrando dispositivos ópticos y eléctricos en la misma pieza de silicio, la compañía logra transferir datos utilizando pulsos de luz.

El desarrollo de esta tecnología proporcionará un gran empuje al programa Exascale de IBM, enfocado al desarrollo de un supercomputadora capaz de alcanzar y romper la barrera del exaflop (un billón de cálculos por segundo) Esta cifra sería miles de veces superior a la capacidad de cálculo de la mejor supercomputadora existente, bien peleado chinos.

La nueva tecnología puede ser producida en el front-end de una línea de fabricación CMOS estándar, sin equipamiento especial.
Para que esto pueda ser posible, los investigadores desarrollaron un conjunto integrado de dispositivos nanofotónicos activos y pasivos que se pueden reducir hasta el límite de difracción, el tamaño más pequeño que la óptica dieléctrica puede alcanzar.

Desde IBM dicen que el siguiente paso es establecer este proceso de fabricación en una fábrica comercial utilizando el proceso de escalado CMOS de la compañía.

Va como trompada para jugar al Crysis (?)

Fuente: IBM Press room - 2010-12-01 Made in IBM Labs: Breakthrough Chip Technology Lights the Path to Exascale Computing - United States

pd. muevanlo si no va en este foro, excuse me.